中国猛攻半导体 引发美国担忧
作者: 管理员
发表时间:2021-06-04 16:20
浏览量:
【
小
中
大
】
《财富》即将出刊3月份新一期的杂志,针对中国芯片产业做了一番讨论。从目前发布的信息看来,美国对中国政府的芯片补贴政策相当担忧,甚至担心未来芯片业将被中国超越。 “半导体”做...
《财富》即将出刊3月份新一期的杂志,针对中国芯片产业做了一番讨论。从目前发布的信息看来,美国对中国政府的芯片补贴政策相当担忧,甚至担心未来芯片业将被中国超越。
“半导体”做为现代电子科技的基石,从手机、智能装置、卫星、到进阶的武器系统,计算机芯片赋予了各类装置的能力,现在它成为了中国新的产业目标之一。从2015到2025年,政府将资助芯片领域1500亿美元。
虽然每年高达3400亿美元的半导体销售额中,有一半都是销售给美国的科技巨头比如:英特尔、高通和苹果;但可能我们很快就会发现,产业本身面临着危机。财富认为,任何熟悉中国产业历史的人都清楚,近年涌入市场的低价的钢铁或太阳能面板,因此我们不会太惊讶中国又再重复同样的策略:补贴本土企业,然后大量涌入全球市场,进行削价竞争
根据美国政府1月发布的报告显示,这样的政策扭曲了市场,削弱了美国的市场份额,又因为芯片用于重要的基础建设,将使美国安全置于危机之中。今年稍早对美国商务部的听证会中,美国投资家WilburRoss就曾提到,他本人非常、非常担心这样的事情发生。
后一个问题:美国企业会反击吗?财富认为,不一定。
报道称,中国是世界大的芯片市场,虽然其全球销售总额占不到10%,不过非中国的企业,几乎没有选择的馀地,必须要与以中国政府为后盾的企业合作,使其能持续接触到中国的买家。像英特尔、三星和台积电,已经投资给中国项目、合资企业、工厂等数十亿美元。
短期而言,上述的想法不错。不过长期而言就未必如此。IDC产业分析师MarioMorales认为,芯片制造商应该要担心了,“中国扩增速度如此之快。”其中一个例子像是华为,“很快他们就会并驾齐驱,甚至超越我们了。”